8月14日消息。據爆料,榮耀Magic8系列今日正式通過國家3C質量認證,成為國內首個獲得認證的搭載第二代驍龍8至尊版(驍龍8 Elite2)芯片的智能手機。該系列包含標準版、Pro版、Ultra版及新增的mini版,全系支持90W有線快充,電池容量均超過7000mAh,預計將于2025年第四季度陸續發布。
?榮耀Magic8標準版與Pro版搭載高通SM8850(第二代驍龍8至尊版),采用臺積電3nm工藝,CPU為“2顆Cortex-X4超大核(3.5GHz)+6顆Cortex-A720大核(2.8GHz)”架構,GPU性能較前代提升35%,AI算力提升2倍以上。Ultra版或采用超頻版芯片,進一步強化影像處理與多任務能力。
此前爆料稱,Ultra版搭載OV LOFIC超大底主攝(1/1.28英寸)與2億像素潛望長焦,支持5倍光學變焦與AI影像算法優化;標準版與Pro版采用光影獵人900主攝(1/1.3英寸)與5000萬像素長焦,主打均衡拍攝體驗。榮耀影像負責人羅巍明確表示,不會盲目堆砌硬件,重點優化算法與場景適配。
全系電池容量提升至7000mAh以上,標準版支持90W有線快充+50W無線充電,Pro/Ultra版支持100W有線+80W無線快充。充電速度較前代提升約20%,低溫環境下充電效率優化顯著。
??機型規劃??:
- ??Magic8 mini??:6.3英寸直屏,搭載天璣9500芯片,主打輕薄與性價比;
- ??Magic8??:6.58英寸直屏,驍龍8 Elite2標準版,定位中高端;
- ??Magic8 Pro??:6.7英寸2K屏,強化影像與游戲性能;
- ??Magic8 Ultra??:超大杯旗艦,預計2026年第一季度發布,專注專業影像與商務場景。
榮耀Magic8系列預計于2025年10月發布,標準版起售價或為4999元,Pro版5999元起,Ultra版或突破7000元檔位。此次入網標志著榮耀在高端市場進一步發力,通過芯片首發與屏幕技術創新,試圖打破當前由蘋果、三星主導的旗艦格局。