2025年8月8日，上海芯上微裝科技股份有限公司舉辦了第500臺步進光刻機交付儀式，相關政府部門、戰略客戶、股東代表等領導共同出席。此次發運的光刻機將交付給盛合晶微半導體（江陰）有限公司。
先進封裝光刻機是芯上微裝的拳頭產品，具備高分辨率、高套刻精度、超大曝光視場等顯著特點，可滿足Flip - chip、Fan - in、Fan - out WLP/PLP、2.5D/3D等先進封裝技術的要求。該產品目前全球市占率達到35%，國內市占率達到90%，獲得了市場的高度認可。
芯上微裝成立于2025年2月8日，是一家專注于高端半導體裝備研發、生產和服務的創新型科技企業。其技術團隊約有600人，平均年齡33歲，65%為碩士或博士學歷，人才實力雄厚。此次第500臺步進光刻機的交付，充分展現了芯上微裝作為國產步進光刻機領軍企業的自主創新實力，標志著中國高端半導體裝備產業邁上新臺階。
